該設備主要用于M E M S(微機電系統(tǒng))器件焊接封裝、電子管芯與基板焊接、電子基板與管殼焊接、元器件封焊、氣密性管殼封焊、三微封裝等方面。
廣泛用于各種電子元器件芯片組裝及封裝工藝中，如MCM技術中的LTCC基板芯片與襯墊的真(氣體保護)釬焊(燒結)(主要為HLSnPb39、HLSnPb56、HLAgPb97等)。
主要是用于鈦合金零件（如TC4、TC16）的固溶處理，還可用于部分材料的真空退火、高溫回火和時效處理。
ZSY-200全自動印刷機主要是用于LTCC或HTCC多層基板制造過程中的圖形印刷和微孔填充工藝。包括CCD圖像自動對位、自動印刷等功能。
該設備主要用于航空航天領域，模擬太空超高真空環(huán)境，測試在航空航天領域中使用的各種儀器儀表在真空環(huán)境下的電參數(shù)性能變化
