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ZSY-200全自動印刷機

ZSY-200全自動印刷機主要是用于LTCC或HTCC多層基板制造過程中的圖形印刷和微孔填充工藝。包括CCD圖像自動對位、自動印刷等功能。

多年來,二所立足自主裝備,與產(chǎn)業(yè)融合,形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術系統(tǒng)集成的能力。

關鍵詞:

服務熱線:

  • 產(chǎn)品描述
  • 詳細參數(shù)
  •   ZSY-200全自動印刷機主要是用于LTCC或HTCC多層基板制造過程中的圖形印刷和微孔填充工藝。包括CCD圖像自動對位、自動印刷等功能。

  • 最大加工尺寸:

    203mm×203mm

    視覺對位精度

    ±5μm

    重復定位精度:

    ±10μm

    最大網(wǎng)框尺寸:

    550 mm×550 mm×25 mm

    印刷速度:

    10/片(不包含印刷運動時間)

    最大刮刀/回墨速度:

    300mm/s

    對位方式:

    視覺對位(兩個CCD相機)

    生瓷片固定方式:

    真空吸附

    設備外形尺寸:

    (1030×1450×2170)mm

    設備重量:

    1500kg

     

     

中國電子科技集團公司第二研究所成立于1962年,是我國以智能制造、微電子裝備及應用、碳化硅裝備及應用、新能源裝備及應用等產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)的骨干單位。多年來,二所立足自主裝備,與產(chǎn)業(yè)融合,形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術系統(tǒng)集成的能力。

 

二所是科技部“國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心(山西)”、科技部“國家科技合作基地”、工信部“智能制造試點示范”、國防科工局“軍用微組裝技術創(chuàng)新中心”、山西省“寬禁帶半導體制備重點實驗室”、山西省“微組裝工程技術研究中心”、山西省“微電子智能制造裝備創(chuàng)新中心”等的主建和依托單位。近年來,獲得國家、省部級獎項11項。

 

站在新的歷史起點,二所將以人工智能和半導體技術為核心,強化以軍為本、以民為主的創(chuàng)新鏈和以裝備為本、以應用為主的產(chǎn)業(yè)鏈,實施智能制造、微電子、SiC和新能源產(chǎn)業(yè)躍升計劃,不斷提升核心競爭力和盈利能力,形成良好可持續(xù)的高質(zhì)量發(fā)展態(tài)勢。

產(chǎn)品詢價