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適用于各種金屬材料及金屬結(jié)構(gòu)件的真空或氣氛保護回火處理。
主要用于金剛石等超硬材料行業(yè)的真空脫氣處理，也可用于電子材料凈化、去氣、去污染處理，廣泛應(yīng)用于儀器、儀表、航空、電子和超硬材料等行業(yè)。
應(yīng)用真空技術(shù)達到對器件凈化去氣的機電一體化設(shè)備，主要應(yīng)用于多品種軍用器件的焙烘凈化處理，同時還應(yīng)用在航空、航天及軍事工程的高可靠性要求的混合集成電路、微波光集成電路等行業(yè)封裝前的凈化處理。
主要為鈦合金等活潑金屬的焊接提供無氧保護環(huán)境。設(shè)備內(nèi)置焊接變位機，可實現(xiàn)多道縱縫手工焊接和環(huán)縫自動焊接。配置日本進口鎢極氬弧焊機，焊槍轉(zhuǎn)接部分設(shè)計有氣冷和水冷兩種結(jié)構(gòu)，便于焊槍更換。
主要用于解決用一般方法難以連接的結(jié)構(gòu)件釬焊，特別適于鈦合金、不銹鋼等金屬材料的真空釬焊。
主要用于航空航天機載鋁合金機箱機柜、各種鋁質(zhì)換熱器及各種鋁波導(dǎo)組件等的真空鋁釬焊，也可用于其它真空熱處理。
該設(shè)備適用于高溫陶瓷材料、光電材料等高溫加壓燒結(jié)，也可用于不同金屬、不同陶瓷、陶瓷與金屬之間的加壓擴散焊接。
該設(shè)備主要用于M E M S(微機電系統(tǒng))器件焊接封裝、電子管芯與基板焊接、電子基板與管殼焊接、元器件封焊、氣密性管殼封焊、三微封裝等方面。
廣泛用于各種電子元器件芯片組裝及封裝工藝中，如MCM技術(shù)中的LTCC基板芯片與襯墊的真(氣體保護)釬焊(燒結(jié))(主要為HLSnPb39、HLSnPb56、HLAgPb97等)。
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