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春日奮進(jìn)曲 | 交付進(jìn)行時(shí)

發(fā)布時(shí)間：

2026-04-10

概要：

春潮涌動千帆競 實(shí)干篤行起新程

在萬物勃發(fā)的春日里

二所各部門、各公司聚焦交付抓落實(shí)

把春日的生機(jī)轉(zhuǎn)化為攻堅(jiān)的動力

把奮斗的汗水凝結(jié)為實(shí)干的成果

       為保障航空領(lǐng)域戰(zhàn)略客戶的生產(chǎn)需求，真空熱工項(xiàng)目組凝心聚力、攻堅(jiān)克難，緊扣設(shè)備生產(chǎn)交付全鏈條關(guān)鍵環(huán)節(jié)抓落實(shí)、搶進(jìn)度，圓滿實(shí)現(xiàn)2臺鋁真空釬焊爐的順利裝箱與啟運(yùn)交付。

        本次交付設(shè)備在溫控精度、真空度保持及長期運(yùn)行穩(wěn)定性等核心指標(biāo)上持續(xù)迭代優(yōu)化，工藝成熟可靠、工藝適配性強(qiáng)，可精準(zhǔn)滿足民用航空材料對高標(biāo)準(zhǔn)、高可靠性、高一致性的批量化生產(chǎn)需求，為助力高端制造貢獻(xiàn)堅(jiān)實(shí)裝備力量。

       該客戶已連續(xù)兩年批量采購2所同類型設(shè)備，此次再度深化合作，是對2所真空熱工裝備在高端制造領(lǐng)域綜合實(shí)力的充分肯定。

       LTCC（低溫共燒陶瓷）技術(shù)作為多層電路基板制造的核心工藝，廣泛應(yīng)用于通信基站、智能手機(jī)、汽車電子及衛(wèi)星通信等領(lǐng)域。近期，陶瓷基板裝備組迎來訂單高峰，面對客戶對設(shè)備穩(wěn)定性與交付周期的迫切需求，項(xiàng)目組迅速組建打孔機(jī)交付黨員突擊隊(duì)，全力投入緊張的調(diào)試攻堅(jiān)戰(zhàn)。

       經(jīng)過反復(fù)優(yōu)化機(jī)械結(jié)構(gòu)與控制系統(tǒng)，成功攻克打孔精度易偏移的技術(shù)難點(diǎn)，使設(shè)備連續(xù)運(yùn)行穩(wěn)定性提升30%以上，同時(shí)建立模塊化調(diào)試標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書，將單臺調(diào)試周期壓縮近40%。經(jīng)過連續(xù)數(shù)日高效奮戰(zhàn)，4臺打孔機(jī)提前完成總裝調(diào)試，即將投入LTCC基板的關(guān)鍵生產(chǎn)環(huán)節(jié)，持續(xù)為客戶創(chuàng)造價(jià)值。

       近日，2所自主研發(fā)生產(chǎn)的新型高精度平行縫焊機(jī)完成全流程參數(shù)調(diào)試，順利發(fā)往光電子與半導(dǎo)體領(lǐng)域重點(diǎn)客戶現(xiàn)場并投產(chǎn)。該設(shè)備將有力支撐客戶在光電子器件、半導(dǎo)體分立器件、集成電路芯片及光通信設(shè)備等核心產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；?、高精度封裝生產(chǎn)，直接服務(wù)于我國光電子與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。

       本次交付的設(shè)備是視覺對位結(jié)構(gòu)與核心算法全面升級改造后的首款應(yīng)用成果，通過優(yōu)化對位控制模型、提升運(yùn)算響應(yīng)速度，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率提升20%、對位精度提升30%，在微米級精密加工能力上實(shí)現(xiàn)顯著跨越，以核心技術(shù)突破完成裝備性能與實(shí)用性的雙重躍升。

       三代半公司自主研發(fā)生產(chǎn)的3臺8英寸碳化硅單晶生長爐完成調(diào)試與檢驗(yàn)正式啟運(yùn)，該裝備聚焦第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底制備核心環(huán)節(jié)，深度賦能新能源汽車、光伏逆變等高端功率器件制造，是驅(qū)動寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能級躍升的關(guān)鍵重器。此次批量發(fā)貨為公司全年市場開拓工作奠定了良好開端。

       為迭代設(shè)備性能、升級終端應(yīng)用體驗(yàn)，工藝研發(fā)團(tuán)隊(duì)歷經(jīng)攻堅(jiān)淬煉，優(yōu)化冷卻水智控體系，強(qiáng)化熱場穩(wěn)態(tài)運(yùn)行能力，長效延展電極服役周期，自主攻關(guān)氣路控制核心組件，進(jìn)一步保障了高精度調(diào)控標(biāo)準(zhǔn)。

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