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微封裝 “芯”未來 | 二所攜微封裝裝備亮相SEMICON China 2026
發(fā)布時間：
2026-03-25
概要：
2026年3月25日，上海國際半導體展覽會SEMICON China 2026如期啟幕，這場匯聚全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈精英與前沿技術的行業(yè)盛會，成為展現(xiàn)國產(chǎn)裝備創(chuàng)新實力的核心舞臺。在電科裝備的統(tǒng)籌策劃下，二所攜集成電路、化合物半導體、泛半導體三大核心板塊的尖端裝備與方案亮相展會，全方位彰顯國家級微電子封裝工藝裝備研究所的硬核底蘊，成為現(xiàn)場備受矚目的展區(qū)之一。
二所深耕微封裝領域數(shù)十載，依托光學、機械、電氣與熱場、真空等領域的深厚根技術譜系，立足國家戰(zhàn)略需求、錨定行業(yè)發(fā)展痛點，以“工藝+裝備+智能”為核心邏輯，構建起覆蓋全場景的產(chǎn)品體系。
本次展會，二所集中展出先進封裝設備、微組裝設備、陶瓷器件生產(chǎn)設備等七大核心產(chǎn)品線，多款新品與升級裝備驚艷亮相——新推出的芯片鍵合設備和晶圓鍵合設備成為行業(yè)焦點。在芯片鍵合領域，TCB熱壓鍵合設備、全自動倒裝芯片鍵合機突破微米級超高對位精度，支撐單芯片高密度貼裝與多芯片異構集成；在晶圓鍵合領域，晶圓鍵合設備對準精度躍升至納米級，覆蓋混合鍵合等關鍵工藝，完美適配HBM堆疊、3D Nand堆棧、MEMS制造等高端產(chǎn)業(yè)需求。
與此同時，碳化硅襯底加工設備、紅外探測器生產(chǎn)設備等高精度裝備，通過3D動態(tài)模型演示與現(xiàn)場技術講解，直觀呈現(xiàn)出“高精度、高效率、高穩(wěn)定”的核心特性，業(yè)內(nèi)專家評價其“兼具創(chuàng)新性與實用性，是國內(nèi)高端半導體裝備的前沿標桿”。覆蓋4至12英寸的全尺寸、全工藝段裝備譜系，從民用高端芯片到軍用高可靠元器件，均能提供精準適配的解決方案。
展會期間，二所研發(fā)團隊與同行深入探討先進封裝技術發(fā)展趨勢與市場前景，分享研發(fā)成果、共謀產(chǎn)業(yè)發(fā)展，搭建起技術互通、產(chǎn)業(yè)協(xié)同的交流橋梁，國內(nèi)外企業(yè)代表、行業(yè)專家紛紛駐足交流，對設備的高性價比與市場競爭力給予高度認可。
面向未來，二所將始終秉持國家思維與產(chǎn)業(yè)思維，堅定“科技強所、裝備立所”的發(fā)展方向，持續(xù)緊盯全球半導體產(chǎn)業(yè)前沿動態(tài)，不斷深化核心技術攻關與工藝創(chuàng)新，加快培育新質(zhì)生產(chǎn)力，以硬核創(chuàng)新實力推動我國電子專用設備行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，全力支撐半導體領域高水平科技自立自強，為國產(chǎn)裝備自主可控注入源源不斷的“芯”動力。
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